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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:印制导线电流冲击检验

发布时间:07-06
核心提示:印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:印制导线电流冲击检验
大负荷的电流冲击将引起导体发热,会使基材与导体接触界面的黏合剂变形,从而使黏合强度降低。另外,由于受热膨胀会导致产生机械应力,可能会使表面状态受损破坏。印制导线电流冲击检验标准见表。
印制导线电流冲击检验标准
导线宽度/mm?导线厚度/μm?冲击电流/A?持续时闯/ms?
0.6?35?30?约5?
40?约2?
70?30?约20?
40?约7?
1.2?35?30?约40?
40?约30?
70?30?约250?
40?约80
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